半导体产业并购重组潮涌配资知识服务网
编者按我国正进一步强化并购重组资源配置功能，助力新质生产力发展。在此背景下，半导体产业正掀起并购重组浪潮。据不完全统计，2025年以来，我国半导体企业披露的并购重组案例已经超过20起。并购重组的火热，为国内半导体产业带来了新的发展机遇。同时，并购重组的高质量发展、并购重组后的资源整合等问题未来需要引起重视。
产业前沿
■中国经济时报记者 李晓红
自2024年以来，我国半导体行业的并购重组热潮持续升温。这一并购热潮的背后，既是国家不断加强并购重组资源配置功能，推动新质生产力发展的政策导向；也是半导体行业在全球竞争格局中主动求变，加速突围的战略抉择。
随着一系列并购重组案的落地，将给我国半导体行业发展带来怎样的影响？未来，半导体行业将呈现怎样的发展趋势？
从“替代赶超”迈向“创新引领”
“当前，我国半导体行业正在从‘替代赶超’迈向‘创新引领’的阶段，‘国产化提质加速’‘技术攻坚深化’‘产业链协同’等是这一阶段的核心特征。”海光信息技术股份有限公司副总裁应志伟在接受中国经济时报记者采访时表示。
展开剩余80%经过数十年的积累，我国半导体行业已经形成覆盖设计、制造、封装测试以及设备材料的完整产业链。半导体产业规模连续多年保持两位数增长，已迈入自主创新与规模发展并重的新阶段。据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。
“创新是国产半导体从跟跑、并跑向领跑进阶的关键。”应志伟表示，从市场端来看，此前，国产芯片侧重规模化发展，优先满足用户的“可用”需求，市场体量虽然很大，但技术路线相对分散，应用价值也参差不齐。近几年，随着国产设备逐步深入到用户核心业务场景，需求侧开始着重考量产品“好用”程度，这也反向驱动国产芯片不断向高端化发展，技术攻关工作进入了一个新的深水区，“创新引领”成为新的产业发展主题。
产业链协同合作是实现国产化突破的关键路径。以海光信息技术股份有限公司为例，该公司坚持开放的生态发展模式，通过“光合组织”聚集了超过5000家的上下游合作伙伴，共同致力于技术攻关、方案优化、应用创新以及市场拓展，不仅促进了产业链的深度融合，还加速了国产技术的迭代升级。
此外，近年来，半导体产业的并购重组为国产化市场资源整合、技术协同创新、生态融合发展等创造了有利条件。
“并购重组事件逐步增多，资源优势逐步向头部企业靠拢，技术加速实现突破，产业链链条高效联动，半导体产业生态加速建设，半导体国产化进程快速推进。”赛迪顾问集成电路产业研究中心副总经理杨俊刚告诉中国经济时报记者。
现在，国产设备在多个领域已实现关键突破。比如，北方华创的28nm刻蚀设备国产化率达70%，中微公司的5nm刻蚀机通过台积电验证。沪硅产业的300mm大硅片月产能达60万片，江丰电子的高纯溅射靶材打破海外垄断，国产化率从2020年的10%提升至2025年的30%。
在杨俊刚看来，随着半导体技术快速发展，设计、制造、封测、EDA/IP、设备、材料等产业环节联动性不断深化，紧密性愈发深入，企业通过并购实现上下游资源协同，降低对外依赖。“我国半导体产业正处于规模扩张到质量提升的加速整合阶段，目前，已经在消费、通信、汽车、工业等半导体应用领域实现突破。”
并购重组助力构建自主可控的产业创新生态
并购重组不仅是企业在激烈的市场竞争中寻求强强联合、优势互补的战略考量，更是对半导体产业格局的重塑。
“半导体并购重组不仅能够带动企业在短时间内获取细分领域核心技术，缩短研发周期，提升研发效率，突破国际垄断，而且有助于构建自主可控的产业创新生态。”杨俊刚表示。
杨俊刚以华大九天收购芯和半导体为例，华大九天整合了芯和半导体在射频仿真和3D封装设计方面的专长，与自身在布局布线、物理验证工具的优势相结合，形成了一个完整的EDA解决方案，有效地填补了国产EDA在高频信号完整性分析、多物理场耦合仿真等高端领域的空白。
“华大九天收购芯和半导体促进了产业链的协同效应，扩大了产业链的适应范围，为芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节提供了全流程服务，从而降低了整个链条的成本，并提高了效率。同时，并购重组推动了市场格局从分散竞争向头部集中转变，企业市场份额持续增长，与国际领先企业的差距不断缩小，增强了在市场中的话语权。”杨俊刚表示。
当前，作为产业升级、数字化转型、智能化应用和网络信息基础设施的基石，半导体已然成为国家战略性新兴产业的核心支柱。
应志伟表示，半导体行业在全球各国的战略地位非常稳固，尤其是当前各国都在加码AI产业竞赛，算力需求持续爆发，为半导体行业发展带来了长期利好。
杨俊刚表示，受人工智能大模型、新能源汽车、具身智能、低空经济等新型领域应用场景的爆发，对高性能、低功耗的芯片需求日益增长，不断推动着半导体产业和技术的发展。
展望未来，应志伟认为，受AI大模型等计算场景驱动，未来半导体芯片可能会进一步向高端通用计算领域拓展，多元算力和异构计算等相关产品技术会更受关注。
“后摩尔时代，随着制造工艺的进度放缓，以先进封装、RSIC-V、存储一体为代表的新架构、新材料、新工艺逐渐成为技术提升演进的重要途径。在‘对等关税’不确定的背景下，国内半导体产业将加强产业链供应链的塑造，完善本土产业链供应链建设，国产化进程加速推进，降低对外依赖产生的影响，未来中国半导体产业将推动全球半导体产业格局的重构。”杨俊刚表示。
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